iPhone 7S芯片及主板曝光 外观大概就长这个样子！(2)

导语：主板上的芯片位置接口，和此前爆出的A11芯片背面基本吻合，这意味着iPhone 7s很可能会随iPhone 8一道换上新处理芯片（而非沿用A10）。 如果说机模还不太能说明问题，毕竟它们只是爆料者根据自己了解制作的。那么从

　　主板上的芯片位置接口，和此前爆出的A11芯片背面基本吻合，这意味着iPhone 7s很可能会随iPhone 8一道换上新处理芯片（而非沿用A10）。

　　如果说机模还不太能说明问题，毕竟它们只是爆料者根据自己了解制作的。那么从泄露出的CAD图来看，iPhone 7s更换为玻璃机身的概率进一步增大了。

　　和之前的消息类似，除了金属机身改为双面玻璃，注塑天线条消失，iPhone 7s在外观上和目前的iPhone 7完全一致，4.7寸的iPhone 7s依依旧保持单摄像头配置。

　　玻璃后盖还使得iPhone 7s和7s Plus支持无线充电的可能性增大，考虑到目前看来，苹果会将iPhone 8的无线充电装置单独出售，iPhone 7s同样支持该技术并非不可能。

　　如果这些消息属实，意味着苹果今年的三款iPhone新机不论定位高低，都将搭载最新的A11芯片，并支持无线充电技术。

• iPhone 7s/7s plus曝设计图 玻璃后壳或支持无线充电
• iPhone 7S设计图曝光 玻璃后盖+无线充电 机体增厚!
• iPhone 7S/8支持无线充电没跑 充电器得自己花钱买！
• 熬夜党有福了！iPhone 7S/7S Plus/8屏幕新功能怒赞